浙江美迪凱光學半導體有限公司成立于2018年10月，主要從事產品、加工服務、解決方案廣泛應用于智能手機、數碼相機、安防攝像機、投影儀、智能汽車、AR/MR設備等終端產品。企業(yè)投資39726.25萬元，改造已裝修完畢廠房3500平方米的生產廠房（潔凈室），購置包括光刻機、涂膠顯影機、刻蝕設備、PVD設備、爐管設備、半導體封裝設備、半導體檢測等設備，結合公司原有光刻機、PVD設備、涂膠機、顯影機、半導體檢測設備等配套設備，實施年產24萬片半導體晶圓及24億顆半導體芯片封裝能力。該項目于2023年11月22日通過了嘉興市生態(tài)環(huán)境局審批（審批號：嘉環(huán)海建(2023)147號）。項目于2024年1月底開工建設，項目于2025年2月9日竣工，調試期為2025年2月10日開始。目前該項目正在試運行，已具備驗收條件。

企業(yè)委托浙江勁云環(huán)境科技有限公司于2025年5月17日-5月21日對該項目進行了現場監(jiān)測，并結合相關資料編寫《浙江美迪凱光學半導體有限公司半導體晶圓制造及封測項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告表》，監(jiān)測期間企業(yè)生產工況為78.5%~78.75%。

項目驗收報告公示時間：2025.6.20~2025.7.18，公示時間20個工作日。

美迪凱驗收報告(會后修改)

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